Redmi G Pro 2024即将于3月4日正式发布，这款万元档游戏本被宣传为新标杆。今日，小米官方公布了Redmi G Pro 2024的散热配置。整机性能释放可达210W。
新款笔记本采用了一套更复杂的散热系统，包括风扇、3D网状热管、立体VC均热板和液金等组件。VC均热板是旗舰手机常用的散热材料，在这方面，Redmi有着丰富经验。
此次Redmi G Pro采用了9558mm?的超大立体VC均热板，理论均热性能是传统热管的2.5倍。更加重要的是，在内部增加了立体支柱，使气流和液体循环通道更多，从而让热量扩散得更快。
针对笔记本独特的CPU和GPU双热源情况，小米开创性地设计了一条快速导热通道。当单个热源工作时，可以充分享受双路散热效果，并充分发挥大面积VC的优势。
液态金属是一种高端导热材料，由多种低熔点的金属和合金组成。小米选择的液金导热系数是传统相变材料的2.35倍，整体更接近膏状物质，能大幅降低偏移风险。同时，小米还为处理器周围设计了一圈硅胶密封圈，并采用点胶密封技术防止液金腐蚀和导电。
为了保护散热器免受液金腐蚀，与液金接触的散热组件表面镀了一层镍合金。有了这些冰封散热措施的支持，Redmi G Pro的整体性能体验得到了大幅提升。其最高稳定输出游戏体验达到210W，在特别依赖性能的游戏《赛博朋克2077》中比友商产品高出11%。温度控制方面，腕区最高温度比友商降低7.4°C。
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