英特尔在IFS Direct Connect大会上透露，公司计划于2027年底完成10nm节点的投产。目前14nm节点已经进入“有意义”的量产阶段，预计将在2026年完成。此外，英特尔还确认了下一个主要节点——10nm的研发工作正在积极推进，并有望在未来两年内实现投产。
与此同时，英特尔还宣布将全力投入先进封装业务。目前该公司已经与OAST达成合作，将晶片的封装交给外部厂商进行处理。随着位于美国新墨西哥州的Fab9工厂改造升级后投产，英特尔认为其先进封装产能将在未来几年快速提升。
根据报道，英特尔计划在未来5年内投资约7210亿元人民币（约合7210亿元人民币）用于新建和扩建晶片制造和先进封装工厂，并实现产能在全球范围内广泛分布。
从整体上来看，英特尔正在加快代工能力和先进封装技术的发展。随着下一代处理器产品的推出，相信公司将能够继续保持行业领先地位。
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