高通今日发布了其最新的移动连接系统FastConnect 7900，预计将于2024年下半年开始商用。这一系统是业界首个支持人工智能优化性能，并在单个芯片中集成了Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。
官方介绍称，通过AI技术的应用，FastConnect 7900能够适应特定的使用场景和环境，并有效优化能耗、网络时延和吞吐量。此外，该系统还集成了超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测等功能，以打造一套强大的近距离感知技术。这将使得FastConnect 7900能够支持一系列近距离感知应用场景的功能，例如数字钥匙、物品寻找和室内导航等。
另一方面，FastConnect 7900采用了全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术，从而进一步提升了其技术性能。值得一提的是，在Wi-Fi 7时代，高频并发技术是一项关键创新，它是实现多设备互联体验的关键要素之一，并且也是高通扩展个人局域网（XPAN）和Snapdragon Seamless体验的基础。
高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理Javier del Prado表示：“高通FastConnect 7900是一项技术杰作，利用AI树立了新标杆，并在6纳米的单芯片中集成了领先的Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带功能。”目前已有数百万部终端采用了第一代高通Wi-Fi 7解决方案，而基于此开发的FastConnect 7900则开创了全新的连接方式，为用户带来了AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能。
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