谷歌去年推出了Tensor G3，这是一款支持AV1编码的智能手机SoC，首次应用于旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。然而与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300相比，Tensor G3在性能上差距明显，并且表现令人失望。因此，谷歌开始寻找新的出路，并将目光投向中国台湾。
据相关媒体报道，谷歌已经决定为Tensor系列寻找新的半导体代工厂，并已与部分企业接触。京元电子被传闻获得了部分订单，并可能得到谷歌的投资以确保制造过程中稳定且持续的供应。预计今年年中就会启动测试流程。
除了Tensor系列芯片外，谷歌还打算将新一代人工智能（AI）芯片的测试工作交给京元电子。中国台湾在半导体行业占据主导地位，因此业界普遍认为未来芯片制造将逐渐转移到台积电（TSMC）。尽管谷歌芯片订单量并不大，但仍选择新供应商具有重要意义。
三星一直是Tensor系列芯片的唯一供应商，但过去一年里情况发生了变化。之前就有报道称，谷歌正在考虑在下一代Tensor G5上改用台积电的3nm制程节点，例如N3E工艺。同时，谷歌还计划抛弃三星的SoC设计，专注于完全定制的解决方案。
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