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    荣耀申请“荣耀魔方大模型”商标,MagicOS 将融合端侧AI大模型

      [  中关村在线 原创  ]   作者:林有三

    荣耀终端有限公司申请了“荣耀魔方大模型”和“MAGIC大模型”商标,这表明该公司正在推进其端侧AI大模型的发展。赵明曾透露,荣耀的端侧AI大模型已经可以做到2-10B+,云端大模型则可以做到10-100B+。

    同时,荣耀Magic 6 Pro手机已经通过3C认证入网,支持100W快充技术。在上个月的2023数字生态大会上,李坤透露了自研卫星通信技术的进展。

    据博主爆料,“这一卫星通信技术将在荣耀Magic 6系列手机搭载,并计划在春节前发售。”OPPO Find X7系列也将搭载卫星通信技术。

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