ISSCC 2024中国区发布会近日举行，中国超越韩国和美国，首次位居SSCC论文录用量全球第一。ISSCC国际固态电路会议是由IEEE固态电路学会主办的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。ISSCC 2024共收到了873篇论文投稿，在录用比率为26.8%的情况下，最终录取了234篇论文。这些论文在录用比例最高的电源管理领域达到了14%，而在存储器、影像/微机电/医疗/显示等领域也分别占到了12%的比例。
从论文录用情况来看，欧洲、北美和远东三个地区在ISSCC 2024中的论文数量都有所增加。其中，远东地区的论文收录数急速上升至148篇。具体来看，中国大陆（含内地、香港、澳门）相较于去年的59篇增加到69篇，再创新高。韩国也有着出色的表现，达到了49篇；而中国台湾地区则有17篇；日本共有11篇。
就投稿机构而言，在大陆（含内地、香港、澳门）中，澳门大学以收录14篇的数量领先，其次是清华大学的13篇。此外，东南大学和北京大学也都表现出色，分别收录了6篇和5篇论文。
据悉，在ISSCC 2024期间，中国内地+香港+澳门的论文收录已经涵盖了所有技术领域，并且录取文章的数量还在持续增长。值得一提的是，在今年的ISSCC上，来自中国的机构数量已经增长到19家。
这一结果展示了中国集成电路设计领域的快速发展以及技术水平的提升。随着中国在电源管理和存储器等领域取得重大进展，在未来的 ISSCC 中可能会有更多的中国机构和团队参与进来，并展示出更优秀的成果。
同时，在这个过程中，除了中国以外其他亚洲地区的国家也在积极推进集成电路设计的发展。比如韩国、日本等国都拥有强大的集成电路设计产业和学术研究实力，在未来 ISSCC 中可能会出现更多亚洲团队的身影。
本次ISSCC 2024中国区发布会不仅展示了中国集成电路设计领域的优秀成果，也为全球范围内集成电路设计从业者提供了一个交流和合作的平台。在未来，中国将继续推动集成电路设计产业的发展，并为世界范围内的技术创新做出贡献。
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