据最新消息，Redmi K70系列将于本月发布。该系列机型在性能和质感方面都有重大升级。首先，屏幕采用国产顶级直屏设计，并且取消了塑料支架，使得边框更窄，整体感觉更加精致。
另外，Redmi K70 Pro机型被预测会配备高端的侧边指纹识别技术，相比前几代的侧边指纹更为先进。此外，Pro版还将采用金属中框设计，在质感上有着巨大的提升，并且能够更好地散热。
至于硬件配置方面，Redmi K70标准版将搭载高通骁龙8 Gen2芯片组，而Pro版则配备骁龙8 Gen3芯片组。官方表示，K70系列将挑战同平台最强性能水平。其中骁龙8 Gen3采用了台积电4nm工艺制造，拥有1+5+2八核架构设计，在超大核心Cortex-X4的帮助下性能提升30%，能效提升20%。
此外，Redmi K70系列还支持IP68级防尘防水功能和120W闪充等特性。总体来说，Redmi K70 Pro的发布无疑会给消费者带来全新的体验。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：Redmi K70 Pro重磅升级：金属中框、屏幕指纹齐聚https://news.zol.com.cn/843/8434290.html
