在2023年全球超算大会（SC2023）上，芯片巨头英伟达发布了其最强AI芯片H200的继任者。这款芯片基于英伟达的Hopper架构，性能直接提升了60%到90%，并且与H100可以互相兼容。
H200是英伟达首款使用HBM3e内存的芯片，具有更快的速度和更大的容量。它适合用于大语言模型的训练或推理，并且内存容量为141GB，带宽增加了50％。主要体现在大模型推理表现上，H200在700亿参数的Llama2大模型上的推理速度比H100快了一倍，并且在推理能耗方面降低了50％。
对于显存密集型HPC应用来说，H200更高的显存带宽能够确保高效地访问操作数据。与CPU相比，在获得结果的时间最多可提升110倍。
据称，英伟达预计将于2024年第二季度出货H200芯片。然而售价尚未公布，但考虑到当前算力短缺的情况下，大科技公司可能会疯狂购买这款产品。
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