据Redmi官方消息，K70系列手机将于本月发布。该系列至少会有三款机型，分别是K70E、K70标准版和K70 Pro。
其中，传闻K70和K70 Pro将搭载骁龙8 Gen2处理器，而近日曝光的 K70E 配置也引起了广泛关注。这款新机相较于前两款配置较低一些，搭载天玑8300处理器，配备1.5K OLED直屏，并内置了5500mAh电池以及90W快充技术。
需要注意的是，该手机定位于2000元档市场，在同级别中配置处于顶端水平。其主要优点是搭载了1.5K屏幕，可以提供更细腻的显示效果，并且几乎不影响续航时间。同时搭载了联发科最新的次旗舰处理器天玑8300，整体性能与前代类似。
天玑8300采用1+3+4架构设计，在CPU内核方面与之前的处理器基本相同。配备了1个主频为2.8GHz的Cortex-X3 CPU内核、3个主频为2.4GHz的Cortex-A714 CPU内核以及4个主频为1.6GHz的Cortex-A510 CPU内核，并搭载ARM Mali G52-MC6 GPU。
从纸面参数来看，天玑8300或许能够超过天玑9000+的性能水平，但因为主频相对较低，输出更稳定、能耗表现更好，在同级别中仍然是顶级规格。
总之，Redmi K70系列手机在配置上确实令人期待，尤其是对于那些追求性价比的消费者而言。我们将会继续关注并及时更新相关信息。
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