小米公司全力准备Redmi K70系列的发布，并相信该系列产品将不会令人失望。卢伟冰强调，Redmi K70的上市必将吸引市场目光。据悉，Redmi K70系列首次搭载了骁龙8 Gen3处理器，采用台积电N4P工艺和升级的架构。骁龙8 Gen3处理器具有1+5+2的架构，包括一颗主频为3.3GHz的Cortex-X4超大核心、五颗主频分别为3.15GHz和2.96GHz的Cortex-A720大核心以及两颗主频为2.27GHz的Cortex-A520能效核心，带来更强大的性能和更高能效表现。
高通官方宣称骁龙8 Gen3处理器CPU峰值性能提升30%，GPU峰值性能提升35%。在相同性能下，该处理器的CPU功耗降低34%，GPU功耗降低38%。此外，AI在相同性能下的功耗也减少了43%。
Redmi K70系列还将配备2K柔性直屏和后置5000万像素主摄像头，并具备IP68级防尘防水功能。
预计这款机型将在11月份上市，小米公司对该系列机型的竞争力充满信心，期待Redmi K70系列新机能够给消费者带来更多惊喜。
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