联发科技官方微博今天发布了一篇博文，宣布即将召开天玑旗舰芯片新品发布会。据悉，这场发布会将于11月6日19:00举行。
根据之前的爆料，这次发布的天玑9300旗舰芯片将是首款采用全大核设计的芯片。其CPU部分包含4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，其中1颗超大核频率为3.25GHz，另外3颗超大核频率为2.85GHz，大核A720频率为2.0GHz。
除了强大的性能外，天玑9300还集成了新一代AI处理器，可以显著提高大模型在终端侧的运行效率，并为手机厂商提供强大的AI算力和性能支持。
根据昨天曝光的搭载天玑9300的样机安兔兔跑分情况来看，其综合成绩突破了205万分。有博主表示，参与跑分的设备是联发科工程样机，而VIVO的量产机跑分将会更高。
联发科此前也表示，天玑9300将提供优异的性能和功耗表现，并与客户新产品设计开发顺利进行中。公司芯片及客户的终端产品将于第四季度推出。
目前来看，联发科天玑9300有望超越高通骁龙8 Gen3。不过，具体情况还需要等到新机发布之后才能揭晓。
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