根据海通国际证券本周发布的研究报告，苹果公司计划在其下一代旗舰手机iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max中使用高通最新的骁龙X75基带芯片。这一决策被认为将为用户带来更快且更省电的5G网络连接。
同时，有报道称苹果公司希望进一步扩大其旗舰机型iPhone Pro系列与其他型号之间的差异。因此，预计iPhone 16和iPhone 16 Plus将采用与上一代产品相同的骁龙X70基带芯片。值得注意的是，除了iPhone SE系列之外，苹果通常会为其同一代手机采用相同的基带技术。
高通于2023年2月发布了骁龙X75芯片，该芯片是全球第一个采用5G Advanced-ready架构的产品，并代表着第五代移动通信技术（5G）的最新发展水平。所谓的5.5G即指第五代移动通信技术（5G），并具备速率、时延、连接规模和能耗等方面的突出优势。
此外，骁龙X75还支持十载波聚合技术，并承诺在Wi-Fi 7和5G网络中实现10Gbps的下行速度。高通方面表示，骁龙X75通过将mmWave/Sub-6放在一块芯片上，可以比骁龙X70的能效提升20%。
关于苹果公司即将推出的下一代iPhone 16 Pro手机，在信号稳定性方面的改进问题仍然是一个值得关注的焦点。然而，在报告发布之前，由于需要考虑市场反应以及消费者对设备性能需求的变化等因素，很难预测最终结果。无论如何，使用最新基带芯片的技术突破性进展都会使得iPhone 16 Pro成为更具吸引力的选择。
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