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    苹果iPhone 16 Pro搭载高通骁龙X75基带芯片,信号更强省电

      [  中关村在线 原创  ]   作者:林有三
    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/836/8367446.html report 1324 根据海通国际证券本周发布的研究报告,苹果公司计划在其下一代旗舰手机iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max中使用高通最新的骁龙X75基带芯片。这一决策被认为将为用户带来更快且更省电的5G网络连接。同时,有报道称苹果公司希望进一步扩大其旗舰机型iPhone Pro系列与其他型...
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