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    AMD与三星达成协议,明年三星将在HBM市场获得50%份额

      [  中关村在线 原创  ]   作者:一便士的月亮

    据消息,AMD已与三星电子达成协议,三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用。预计明年三星电子将在HBM市场获得50%的份额。 目前,台积电被英伟达庞大的AI GPU订单严重占据,这让AMD等公司难以委托台积电,因此AMD需要寻求另一个可靠且一致的合作伙伴,即三星。 据悉,三星已通过其下一代HBM3内存的决定性质量测试,并准备将AMD纳入其中。三星向英伟达提出了一种“混合”制造工艺,例如晶圆采购到2.5D封装。 除了AMD,英伟达也将三星视为潜在的供应商,据称“台积电目前无法满足AI行业的巨大需求,交货时间延长了六个月”。随着供应链的中断,利润也会受到影响,英伟达的目标是“最大限度地提高其产量”。 AMD MI300X拥有最多8个XCD核心,304组CU单元,8组HBM3核心,显存容量提升到了192GB,相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍,同时HBM内存带宽高达5.2TB/s,Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s,同样超过英伟达H100。

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    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/830/8301248.html report 773 据消息,AMD已与三星电子达成协议,三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用。预计明年三星电子将在HBM市场获得50%的份额。 目前,台积电被英伟达庞大的AI GPU订单严重占据,这让AMD等公司难以委托台积电,因此AMD需要寻求另一个可靠且一致的合作伙伴,即三星。...
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