三星在去年6月份宣布3nm节点量产，其进度超过了台积电，但在大客户订单方面，三星并未像台积电那样拿到苹果等重量级客户的订单。最近，三星在财报中表示，3nm工艺的良率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，但并未透露代工对象。 有传言称，AMD正在寻求三星3nm工艺代工，但AMD对此持模糊态度，既未承认，也表示正在考虑台积电以外的晶圆代工伙伴。值得一提的是，三星的3nm工艺采用了更为激进的技术，放弃了FinFET晶体管技术，直接采用了GAA晶体管。 据三星表示，与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了约35%。尽管三星3nm工艺初期的良率并不高，最近的传闻称其良率已提升到60%，这一数据超过了台积电3nm工艺的55%良率。 除此之外，三星还提到，第二代3nm工艺及2nm工艺的进展良好，显示出其对未来技术发展的信心。
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