近日，有产业链人士曝光了联发科最新的4nm芯片新品天玑2000，据爆料天玑2000和骁龙898均采用了4nm制程工艺，两者性能上也相差无几，联发科天玑2000基于v9架构半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，跑分达到了100万分。这款联发科天玑2000芯片由台积电代工。据悉，vivo、oppo、redmi等品牌的新品将有可能首发搭载联发科天玑2000芯片。
联发科天玑2000芯片
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