英特尔最近爆出了多款12代处理器，性能强劲大有终结AMD YES！的势头。AMD也没有停滞不前，积极主内产品升级迭代。2022年对AMD来说很关键，除了5nm Zen4架构的锐龙/霄龙处理器之外，显卡也要升级到Radeon 7000系列，基于RDNA3架构，首次采用小芯片架构，5nm及6nm芯片合体，最新传闻功耗超过400W。
AMD这边的RDNA3架构显卡会使用小芯片设计，其中旗舰显卡RX 7900 XT的Navi31系列核心会采用双芯片封装，分为两个所谓的GCD模块(概念等同锐龙处理器里的CCD)，5nm工艺制造，以及一个MCD模块(类似锐龙的IOD)，6nm工艺制造。
最新消息显示，RDNA3架构显卡的频率依然可以达到2.4GHz到2.5GHz，FP32浮点性能可达75TFLOPS，这将是RX 6900 XT显卡的 三倍，也就是说性能提升200%。
RX 7900 XT的性能很吸引人，不过伴随高性能的还有高功耗，爆料称其核心面积将达到800mm2，而且功耗会超过400W。
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