据《半导体行业观察》报道，中国台湾行政院科会办近日表示，将提前布局十二吋晶圆制造的利基设备，期望在2023年前，生产小于一纳米的半导体，也要掌握关键化学品自主、确保材料优化参数不外流，并建立在地战略供应链。
科会办指出，近来半导体产业从材料、设备、技术、芯片及产能都已成国际竞合焦点；美国拟以500亿美元扶植芯片制造业、限制半导体技术与设备输往中国大陆；大陆也不甘示弱宣布投入第三代半导体研发；欧盟则有意抢进芯片制造市场等。
2030年半导体世代为超摩尔定律时代，IC应用迈向多元化与极致效能，更进一步跨向「（埃）尺度」(1nm)。
科会办表示，台湾要从制造、人才、技术与资源三方向突围，扩大台湾半导体供应链优势。
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