中关村在线消息：今天外媒曝光了高通新一代旗舰SoC骁龙875，现在又有消息显示，今年的骁龙865不会像去年的855一样会有855+这样的升级版本，而是会直接升级到骁龙875。
根据之前的爆料，骁龙875将首次采用X60 5G基带，但尚不清楚会是集成还是外挂式的，人们对嵌入式的期待显然更高。
按照这种说法，如果没有骁龙865+，那么骁龙875应该在今年年底就能发布。按照惯例，高通将在12月份举办骁龙技术峰会，届时骁龙875应该就会正式亮相了。
下面是骁龙 SoC 预期的主要供和规格：
● 基于 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心；
● 支持 3G / 4G / 5G（含 6GHz 以下和毫米波频段）的基带；
● 集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全处理单元；
● 采用 Spectra 580 图像处理引擎 + 骁龙 Sensors Core 技术加持；
● 外置 802.11ax（Wi-Fi 6）、支持 2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan；
● 集成支持六向量扩展和六张量加速的数字信号处理器（Compute Hexagon DSP）；
● 支持四通道层叠封装（PoP）的 LPDDR5 高速运存；
● 低功耗音频子系统（支持 Aqstic Audio 技术的 WCD9380 + WCD9385 音频编解码器）。
除此之外，此前还有传闻称全新一代的骁龙875移动平台SoC作为高通公司首款 5nm 移动芯片组（台积电有望代工），其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X60 5G 基带，可带来更好的性能和更低的功耗。
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