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    AMD Zen 6首曝光:采用带宽更高的2.5D互连技术 性能更强

      [  中关村在线 原创  ]   作者:薄荷糖的夏天

    AMD Zen 6首曝光:采用带宽更高的2.5D互连技术 性能更强

    据传,AMD正在筹备其下一代产品Zen 6,并为其取了一个名为"Medusa"(美杜莎)的代号。最新的消息显示,Zen 6消费级CPU将采用全新的2.5D芯片设计理念和互连技术(性能显著提升)。据悉,这种设计可以提高芯片之间的带宽,使得Zen 6的CCD可以通过每个CCD和IOD进行更快速度的信息传输。

    此外,消息还透露,在Ryzen Zen 6台式机处理器中,IOD与CCD之间不会发生堆叠,因为这种设计的成本较高。AMD可能会尝试使用类似Ryzen 5000芯片上的3D V-Cache堆叠技术,并在Ryzen 7000 SKU中进一步发展。

    根据之前披露的信息,AMD Zen 6的核心架构代号为"Morpheus",计划在2025至2026年推出。

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