通畅我们看到的电脑处理器都附加了金属顶盖，这是为了保护脆弱的芯片采用的设计。也正是因为这个顶盖的存在导致了CPU真芯片和散热器之间存在了一定的空隙，为了实现更好的散热效果，这个空虚必须要被一种导热的介质所填充，这就有了钎焊和硅脂的区分。
网友开盖了64核的EPYC处理器，结果也是钎焊
硅脂成本低，导热效率一般，能够使用但是无法保证处理器的散热效率。
钎焊散热导热效率明显高于硅脂，这是一种液态金属性质的散热材质，散热效率非常高，CPU在高负载下的性能表现会更好。
具体数据来看：
硅脂散热：导热系数一般在10W/mK内
钎焊散热：导热系数约为80W/mK，好点的普遍超过100W/mK。
早在第三代AMD锐龙系列初期尚未发布的时候，AMD高级技术营销经理Robert Hallock在推特上回答问题时证实的，第三代Ryzen处理器确实采用了焊接散热。
日前有网友开盖了64核的EPYC处理器，结果也是钎焊。对EPYC这样高端的处理器来说，TDP功耗比消费级产品高得多，使用钎焊导热一点也不奇怪。
AMD全系几乎全系产品都是焊接散热，难怪玩家都说AMD更良心！
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