—此项计划是AMD在苏州工业园区的第二次投资—
AMD公司 (NYSE: AMD)今天宣布了在中国设立新的封装测试(TMP)厂的计划。此微处理器封装测试厂将位于中国的苏州工业园区，紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂，FASL（苏州）有限公司。这一新的生产厂将占地近11000平方米，预计于今年第四季度投入运营和批量生产。此封装厂已获批准的总投资为1亿美元。在未来几年中，该生产厂计划在当地聘用大约300名员工。
“我们在苏州进行再次投资而建设的这个现代化封装厂，是AMD在中国发展历程的又一重要里程碑”，AMD总公司副总裁兼中国总经理郭可尊女士说，“中国是世界上最大的芯片市场之一，有着充足的人力资源、技术熟练的工人以及全球一流的工程技术人才。因此，生产AMD微处理器，中国是当然之选。我们承诺加大在极为重要的市场的投入，而对于这类生产厂的长期投资就是一个很好的证明。”
“更重要的是”，郭总评价说，“在苏州建立这一封装厂，这使我们能更加贴近中国的广大客户，并增强AMD在此重要中国市场中的竞争力。我们的客户，包括本地OEM以及其他中国客户，能更快、更方便地在本地区获得AMD 的CPU产品。”
该生产厂将封装测试第七代微处理器，并将在稍后时间封装测试第八代微处理器产品。
“我们非常高兴地见到象AMD这样一个世界一流公司能再一次在中国苏州工业园区（SIP）进行巨额投资”，苏州工业园区管理委员会（SIPAC）副主任杨建中说，“AMD就象众多其他著名的跨国公司一样，在这个园区进行了第二次投资，充分利用了园区优越的环境和对外商投资企业的优惠政策。”
FASL苏州是AMD现有的闪存TMP工厂之一，于1995年8月在苏州工业园区建成。FASL苏州公司封装测试SpansionTM闪存产品。
“AMD自1995年初次在苏州建厂以来，一直与苏州政府保持着良好的合作关系”，TMP苏州总经理TS Tan说，“苏州政府一贯的大力支持是我们选择在此建立这个新生产厂的关键因素之一。此外，我们还期望充分利用苏州本地高水平的工程技术人员这一宝贵资源。”
