2026年1月17日，华硕在近期举行的国际消费类电子产品展览会上推出了多款基于AMD 800系列芯片组的主板新品。此次发布的所有型号均采用配备外部机械结构的Q-Release显卡快拆装置，未沿用此前无需外部机构、支持直接拔出显卡的Q-Release Slim设计。
在产品设计上，高端型号搭载了按键式Q-Release机制，而定位稍低的型号则采用拨杆式结构。尽管操作形式有所不同，但两种设计均要求用户在拆卸显卡前对外部机械部件进行手动操作，方可完成显卡移除。
对于这一设计调整，华硕相关负责人表示，尽管Q-Release Slim因其简洁操作受到部分用户喜爱，但在实际使用反馈中发现，有消费者对“无需操作即可拔出”的方式感到不确定甚至困惑。同时，不少用户更倾向于保留实体机械结构，认为其操作更具明确性和可靠性。基于这些用户需求，新系列产品重新引入了带外部机构的Q-Release方案，以提升整体使用体验。
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