据媒体报道，7 月 9 日公布的消息显示，台积电在美国的第二阶段投资中，将重点建设两座先进的封装工厂。这些设施计划在 2028 年开始施工，分别用于导入 SoIC 和 CoPoS 技术。
这两座先进封装厂将位于亚利桑那州，紧邻具备 N2 / A16 节点产能的第三座晶圆厂。其中一座专注于 3D 垂直集成的 SoIC 工艺；另一座则采用较新的 CoPoS 面板级大规模 2.5D 集成技术，主要面向 2030 年之后的市场需求。
CoPoS 被认为是当前热门技术 CoWoS 的升级版，其使用面板/基板代替了 CoWoS 中使用的晶圆，提高了边角利用效率，并可将单次封装的面积扩展得更大。
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