在全球半导体产业高速发展的浪潮中,芯片制造的精度与效率已成为决定行业竞争力的核心要素。作为精密工业的巅峰,芯片制造在检测环节面临着纳米级缺陷捕捉的严峻挑战:传统检测手段在速度、精度与实时性上的短板,严重制约了高端芯片的良率与量产效率。在此背景下,格物优信微距热成像仪X 1280系列、X640系列以颠覆性技术突破,凭借毫秒级响应速度,针对芯片进行微米级缺陷检测的硬核实力,为芯片制造行业注入全新动能。
传统光学检测技术因受限于光学衍射极限,难以突破微米级缺陷识别屏障,而电子显微镜虽具备亚纳米级精度,却因检测速度缓慢且需破坏性取样,陷入“精度与速度不可兼得”的困境;与此同时,芯片微小结构的热分布异常常引发热失控失效,但传统红外热像仪受制于空间分辨率不足,始终无法精准定位微观热缺陷;更凸显矛盾的是,依赖人工复检的冗长流程严重拖累检测效率,加之高端检测设备的天价投入持续挤压企业利润空间,形成了“高成本、低效率、高风险”的恶性循环,成为制约行业突破的技术枷锁。
可见光相机拍摄芯片核心部件电容2mm*3mm
格物优信微距热像仪X 1280系列、X640系列通过定制化微距镜头与高灵敏度红外探测器,最高可达到130万红外像素点纤毫毕现,即使是小到3微米的物体也能实现高清热成像测温,可清晰捕捉芯片内部导线、焊点的微观热分布;支持每秒最高125Hz的高速热成像,实时追踪芯片通电、运行时的瞬态温度变化,提前预警局部过热风险;配备专业测温软件,发射率可调,可针对芯片封装树脂、金属焊球、陶瓷基板等不同热导材料精准校准,确保硅基、碳化硅、氮化镓等全品类芯片检测一致性。
格物优信微距热像仪X640F300UM25拍摄2mm*3mm电容
格物优信微距热像仪X640F300UM17拍摄2mm*3mm电容
格物优信微距热像仪X640F300UM8拍摄2mm*3mm电容
微米可测|见微知著,专为微小物体测温而生
优质的探测器及专业算法如同一双“火眼金睛”,帮助用户洞察画面中的细微差异,捕捉场景中的细小温差,使得被检测物体在“热成像显微镜”的视角下纤毫毕现。
配备科研专用支架,实时连续在线监测
针对被测物体的微小特性,特配备科研专用支架,针对实验对象就行静距离实时观测,让热成像科学研究操作更顺手,助力科研项目如光纤检测、电子烟发热丝、芯片材料无损检测等领域的研究项目顺利推进,我们支持个性化定制和SDK二次开发,确保用户在微观研究中能够得心应手、游刃有余。
更受用户青睐的微距热像仪,各大知名高校单位的选择
格物优信微距热像仪X系列已助力多家高校科研单位的热成像科研项目,如北京某大学材料热效应研究、深圳某研究院电阻丝监测、浙江某大学激光晶体研究等等,热像仪成像细腻清晰、测温精准的特点深受科研用户的青睐。
拍摄型号X640D150UM8(微距)
拍摄型号X640F615UM8(微距)
拍摄型号X640D150UM8(微距)
高达百万红外像素+微距镜头,微小物体测温尽显极致高清
格物优信科研用热像仪,针对不同的客户需求,采用不同分辨率如348*288、640*480、1280*1024等,可加装不同焦距的显微镜头,如1280*1024微距热像仪4.8μm镜头、640*512微距热像仪17μm镜头、640*512微距热像仪8μm镜头,最高可达到130万红外像素点纤毫毕现,即使是小到3微米的物体也能实现高清热成像测温。
格物优信X1280热像仪配4.8μm微距镜头红外图
配备IRStudio科研专用软件,支持曲线分析|逐帧分析|离线分析
IRStudio系统是格物优信针对红外热像仪及其衍生产品所开发的专业红外分析软件。具有强大的录制和分析功能,可对红外数据进行显示、记录、特征分析等,以支持关键决策,满足用户在研发、研究领域中的实际应用需求。
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