近期有消息称，英特尔与台积电已就合作运营英特尔位于美国的一家晶圆厂达成初步协议，此举旨在解决英特尔在先进制程技术上的难题。据透露，这一合资计划吸引了多家知名IC设计企业关注，包括高通、英伟达和苹果等，可能成为潜在客户。
按照计划，台积电将持有合资公司20%的股份，而英特尔希望通过此次合作增强其在全球芯片代工市场的竞争力。然而，这一计划却引发了业界的广泛争议，不少华尔街分析师对其可行性提出质疑。
有观点指出，英特尔与台积电在芯片制造流程上存在显著差异，二者的技术体系几乎无法兼容，这为合资计划的成功带来了巨大挑战。某国际投行分析认为，英特尔应考虑退出芯片代工业务，转而专注于其核心的CPU业务领域。这是因为英特尔的晶圆代工业务长期以来未能与台积电形成有效竞争，且未来成功的可能性极低，同时还会对公司的现金流造成拖累。
另一家知名金融机构同样对这一合资计划持悲观态度，认为拆分英特尔的代工业务将是一个耗时且复杂的过程。此外，英特尔在PC和服务器处理器市场占据约70%的份额，这意味着任何拆分计划都需要获得全球监管机构的批准，而这一步骤显然存在较大难度。
除此之外，英特尔此前接受的芯片相关补贴也对其拆分计划构成了限制。如果英特尔在合资企业中的持股比例降至50%以下，可能触发控制权变更条款，从而导致补贴被收回。这一因素进一步增加了计划实施的不确定性。
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