近日，台积电董事长魏哲家正式宣告了一项重大投资决策：公司将向美国追加至少1000亿美元的资金，旨在建设3座晶圆厂及2座先进封装厂。
有半导体领域的分析师评论称，台积电此番大规模投资，无异于为自己赢得了一张为期四年的“生存保障券”。考虑到之前尚未用完的650亿美元投资，台积电预计每年将在美国市场投入超过300亿美元。若维持35%的资本密集度，美国厂的资本开支甚至可能超越其在中国台湾本地的工厂。
这位分析师还提出，台积电此举可能会改变其原本将先进制程研发留在中国台湾的策略。他指出，随着全球高端半导体价格上涨趋势的明朗，未来的电子产品和AI算力产品或将面临成本上升的情况。
进一步地，他分析认为，如果台积电选择在美国进行大规模投资，那么其他国家的半导体大厂也可能因为竞争压力或税收考虑，而被迫追加投资或选择使用台积电美国厂的晶圆代工服务。
此外，该分析师还预测，未来四年内，美国制造的趋势将难以逆转，这也可能导致当地科技电子产品面临持续的通货膨胀压力。
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