OPPO宣布Find N5采用高通骁龙8至尊版移动平台，成为全球首款搭载该芯片的折叠屏手机。之前跑分网站Geekbench曝光的数据显示，OPPO Find N5搭载的是7核版骁龙8至尊版芯片，单核成绩为3083，多核成绩为8865。
与8核版本相比，7核版骁龙8至尊版芯片采用了2+5架构设计，其CPU部分由2颗4.32GHz超大核和5颗3.53GHz大核组成。这款芯片在高通内部代号为SM8750-3-AB。同时，Find N5首次采用钛合金铰链设计，并且它的厚度非常出色：单边厚度约4mm左右，折叠态厚度小于9.2mm，在当前市场上堪称最薄的折叠屏机型之一。
OPPO首席产品官刘作虎表示：“极致轻薄是Find N5为大家呈现出来的物理特性，而强大、高效也是这款产品所追求的内在核心。可以说，这次我可以满怀信心地告诉大家，OPPO Find N5就是目前大屏折叠产品的最佳选择。”新品将于2月20日正式发布。
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