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苹果M5系列芯片已经开始量产,预计将在今年下半年推出,并由iPad Pro首发搭载。这一系列芯片采用了台积电最新一代3nm制程工艺N3P,相比前一代工艺,N3P在性能上提升了5%,同时功耗降低了5%-10%。苹果M5系列芯片还使用了台积电最新的TSMC SoIC-MH封装技术,这是一种创新的...