台积电在新竹宝山工厂启动了2nm工艺的试产，随着这一先进工艺的到来，2nm晶圆的价格也水涨船高，据报道，其价格已超过3万美元，而当前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。
由于台积电的报价较高，高通和英伟达等公司正在考虑使用三星的2nm工艺，报道显示高通正在对三星的2nm工艺进行测试，但尚未决定是否将订单交给三星。
三星代工的声誉曾因制造的骁龙888芯片过热问题而受损，当时的三星5nm工艺结合Arm的X1超大核心导致功耗过高，而台积电5nm工艺下的麒麟9000和苹果A14芯片在相同游戏条件下的平均功耗分别为2.9W和2.4W，远低于三星5nm工艺的骁龙888的4.0W，后者因此被戏称为“火龙”。由于三星工艺的问题，高通从骁龙8+ Gen1开始转向台积电，并表现稳定。业界将会密切关注如果骁龙平台转向三星2nm工艺，其功耗问题是否能够得到解决。
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