据博主透露，高通的下一代SM8850（第二代骁龙8至尊版）芯片的生产计划提前了。这意味着新手机可能会比预期更早发布。这款芯片据说采用了台积电的N3p工艺，其GPU性能将有显著提升，并且更多机型也将搭载这个移动平台。
博主解释说，上一代10月份只有一家新机上市，而这一代同期有大量新机上市并立即开售，这表明产品节奏大幅提前。此前报道指出，台积电的2nm工艺将在2025年下半年量产，而明年主流工艺将是N3P。虽然初期测试中使用了三星SF2工艺，但最终产品仍倾向于只采用台积电的N3P工艺。这种选择不仅提升了频率至少20%以上，并内置单帧级降功耗技术以确保高性能的同时保持能效。
值得注意的是，台积电2nm工艺的初期订单已经排满。苹果公司已预订2026年全部产能，并积极争取台积电支持其他公司使用这项先进制程技术。高通等公司也希望能尽快获得台积电的支持，以便能够尽早使用这项先进技术。
随着高通新一代移动平台的提前到来，明年底大部分旗舰手机都将围绕这款芯片展开竞争，为消费者提供更多选择和惊喜。
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