联发科将于12月23日正式发布全新芯片天玑8400，该芯片由红米与联发科联合研发。据网上曝光的信息，天玑8400采用了全大核架构设计，这一创新设计彻底摒弃了以往常见的“大+小”核架构模式。具体而言，天玑8400包含一个主频高达3.25GHz的A725核心、三个主频为3.0GHz的A725核心以及四个主频为2.1GHz的A725核心。这一架构设计的变革，理论上将大幅提升芯片的性能表现与能效比。
在性能跑分方面，天玑8400在安兔兔平台的测试成绩有望突破180万分大关，这一成绩有望超越当前市场上的竞品骁龙8 Gen2。值得注意的是，红米Turbo 4将作为天玑8400的首发终端产品，为消费者带来全新的使用体验。此次联发科与红米的合作，无疑将为智能手机市场注入新的活力，引发广泛关注。
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