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    红米手机Redmi K70E(12GB/256GB)

    普及全大核！红米将首发天玑8400

      [  中关村在线 原创  ]   作者：赵悟省
    纠错与问题建议标签：手机
    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/929/9298912.html report 612 联发科将于12月23日正式发布全新芯片天玑8400，该芯片由红米与联发科联合研发。据网上曝光的信息，天玑8400采用了全大核架构设计，这一创新设计彻底摒弃了以往常见的“大+小”核架构模式。具体而言，天玑8400包含一个主频高达3.25GHz的A725核心、三个主频为3.0GHz的A725...
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