苹果加速推进自研零组件战略,计划在2025年开始生产代号为Proxima的自研蓝牙和Wi-Fi连接芯片。这一举措将取代目前由博通提供的部分无线芯片，标志着苹果在无线技术领域的进一步自主化。据彭博社报道,Proxima芯片已经开发数年,预计将由苹果的长期合作伙伴台积电生产。苹果的目标是通过自研无线芯片,实现与其他组件的紧密集成,并提升能效。
苹果的自研无线芯片计划将对博通产生一定影响。作为苹果WiFi/蓝牙芯片的最大供应商,博通在2022年和2023财年的营业收入中,有20%来自苹果。然而,在苹果自研无线芯片计划曝光的消息传出后,博通的股价一度下跌超过3.9%,但随后跌幅收窄至2%以内。
尽管面临苹果自研芯片的潜在威胁,博通在周四盘后公布的2024财年第四季度业绩却十分强劲。数据显示,该季度博通收入同比大幅增长51%,达到140.54亿美元;GAAP净利润增至43.24亿美元,非GAAP净利润增至69.65亿美元。此外,博通还预计2025财年第一季度收入将同比增长22%,达到约146亿美元。
受强劲业绩的提振,博通盘后股价大涨超过15%。这一表现表明,尽管面临苹果自研芯片的挑战,但博通在无线芯片市场的地位依然稳固,且未来仍有较大的增长潜力。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：苹果加速推进自研零组件战略https://news.zol.com.cn/927/9274204.html
