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    Intel这项能力提升100倍：制程工艺4大突破

      [  中关村在线 原创  ]   作者：人宝宝
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    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/926/9261313.html report 1742 在最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工向全球展示了其在半导体制程工艺领域的四大重要突破，这些突破涵盖了新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等多个前沿领域。作为Intel持续推进四年五个工艺节点计划的一部分，这些技术创新对于实现到2030年在单个芯片...
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