iPhone 18 Pro首发：苹果自研新5G基带

近日，业内知名爆料人士Mark Gurman透露了一则重磅消息：苹果首款自研5G基带芯片将正式应用于即将发布的iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iPad设备上。这一消息标志着苹果在自主研发移动通信技术方面取得了重大突破，也预示着苹果将在未来几年内逐步摆脱对高通等供应商的依赖。

据悉，苹果自研的5G基带芯片代号为Sinope，为了打造这一替代高通的5G解决方案，苹果投入了大量资源。据业内人士透露，苹果在全球范围内建立了多个测试和工程实验室，并斥资数十亿美元用于研发。此外，苹果还花费约10亿美元收购了英特尔的一个部门，以加速5G基带芯片的研发进程。

经过不懈努力，苹果首款自研5G基带芯片Sinope终于将于明年正式亮相。然而，据Mark Gurman爆料，Sinope在功能上仍存在一定的局限性。具体而言，Sinope将仅支持四载波聚合，而不支持5G毫米波技术。相比之下，高通的产品则可以同时支持六个或更多的载波，且在5G毫米波技术方面更为成熟。此外，Sinope的下载速度上限约为4Gbps，也略低于高通方案。

尽管Sinope在功能上存在一定短板，但苹果并未因此止步。据Mark Gurman透露，苹果第二代5G基带芯片将于2026年亮相，并首发搭载于iPhone 18 Pro系列。同时，2027年的iPad Pro也将使用这颗基带芯片。与前一代相比，苹果第二代5G基带芯片在性能上有了显著提升。据爆料，该芯片的下载速度将达到6Gbps，并支持5G毫米波技术，从而弥补了Sinope在功能上的不足。

此外，Mark Gurman还表示，苹果将在2027年推出第三代5G基带芯片，并希望这一代芯片能够全面超越高通方案。据他透露，苹果计划在未来三年时间内完成从高通到自研基带的过渡，从而实现基带芯片的自给自足。这一举措将显著提升苹果在移动通信技术领域的自主性和竞争力。

值得注意的是，在自研5G基带芯片逐步应用的同时，苹果仍将继续采购高通芯片。业内人士表示，这体现了苹果在供应链管理方面的高超手腕。通过“两手抓”策略，苹果既能够确保新产品的顺利推出，又能够逐步推进自研替代方案，从而最大限度地降低供应链风险。