据外媒报道，苹果公司最新推出的iMac搭载了M4芯片。这次推出的新款iMac将在未来几天与包括MacBook Pro在内的其他多款搭载M4、M4 Pro和M4 Max芯片的新品同时上市。与此同时，苹果公司正在研发M5芯片，预计将于明年年底推出。
这名长期关注苹果的资深记者透露称，苹果公司在去年就已经开始研发M5芯片，并与iPhone 16 Pro系列将搭载的A19 Pro芯片的研发同步进行。据悉，苹果将在2023年年末发布新一代iPad Pro。
然而，这名记者也表示，下一代iPad Pro的推出时间可能会晚于明年年年底。他表示，在过去18个月左右的时间里，苹果会对iPad Pro进行一次更新，考虑到M5芯片将于2023年年末推出，因此下一代iPad Pro的发布时间可能要等到2025年年底或2026年上半年。
关于即将发布的M5芯片上媒体普遍认为该款产品将会采用台积电的SoIC封装技术。这种封装技术可以将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。
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