小米集团与联发科技的合作已经超过了11年，双方不仅建立了紧密的战略合作关系，还达成了多项平台合作和技术优化。从2013年开始至今，双方共计完成了超过50项平台合作和11万项技术优化。全生态终端的累计出货量已经突破了6.8亿台，这使得他们的合作达到了行业典范的程度。
特别是在天玑旗舰系列芯片上，小米与联发科一路相伴并支持着每一代产品。自天玑1000+开始，Redmi旗下的爆款终端都搭载了该芯片。今年7月，在深圳举办的签约仪式上，小米与联发科正式宣布成立了联合实验室，这是双方合作历史上的一个重要里程碑。
联合实验室的目标是打造天玑旗舰平台最强的性能体验，并实现最新技术在平台上的应用及落地。同时，他们也将继续构建全生态战略合作关系。
王腾表示，他们联合实验室推出的首款大作K70至尊版一经发布就创下了史无前例的销量记录，并打破了2024年新机首销记录（全网全价位段）。此外，K70至尊版在国内市场上也是销量第一。不仅销量好，在性能释放和产品体验方面也得到了专业媒体的一致认可。“可以说，在天玑芯片性能调校方面可以完全信赖Redmi。”
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：Redmi K70至尊版创史无前例销量记录 天玑9300+单平台国内销量第一https://news.zol.com.cn/906/9068080.html
