三星的2nm工艺一直备受关注，最新报告显示，其良品率仅为可怜的10-20％，完全无法投入量产。这一困难迫使三星计划在海外更大规模地裁员，并从美国泰勒工厂撤回更多人员。实际上，据说三星晶圆厂的整体良品率都不足50％，尤其是对于3nm及更先进的工艺而言表现尤为糟糕。与之相比，台积电的整体良率约有60-70％。
三星官方表示，他们将于2025年开始生产2nm芯片，并计划在未来几年内推出多个版本。这些版本包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等。他们计划继续研发1.4nm工艺并实现量产。
据悉，三星的2nm工艺采用了独特的外延和集成技术，在晶体管性能提升最多46％的同时降低可变性和漏电率约50％。
然而，在近日有关三星3nm工艺的消息中，有人声称其良率不到20％。针对这一说法，三星回应称他们在2022年全球首次量产3nm GAA工艺之后，第二代3nm工艺已经稳定并且产量已恢复正常。目前，台积电在全球晶圆代工市场占据62.3％的份额领先于其他厂商。
尽管如此，在当前情况下，三星仍然被认为是领先的竞争对手之一。其市场份额仅略低于台积电而远高于中芯国际等国内企业。
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