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联发科最新一代处理器曦力G100芯片于8月7日正式发布,首款搭载该芯片的手机传音Tecno Camon 30S Pro已于8天前抢先上市。 Helio G100芯片在CPU和GPU配置上与上一代的G99芯片相似,但最引人注目的升级在于其支持最高2亿像素的主摄像头。技术层面上,该芯片采用了台积电的6nm(N6)工艺制造,八核异构设计包括2个最高频率达2.2 GHz的Cortex-A76核心和6个最高频率达2.0 GHz的Cortex-A55核心。
Helio G100芯片支持LPDDR4X内存和UFS 2.2存储,并且还支持4G网络连接、Wi-Fi 5和蓝牙5.2等无线通信标准。相机功能方面,该芯片集成了3倍ISP、AI人脸检测、HW深度引擎、AINR等多项技术,支持单摄像头/双摄像头虚化、硬件扭曲引擎、滚动快门补偿引擎等功能。此外,该芯片还支持MEMA 3DNR和多帧降噪技术,进一步减少照片中的噪点和模糊现象。
在显示方面,Helio G100芯片支持最大刷新率为120Hz的FHD+显示屏,并配备了Mali G57 MC2 GPU,能够支持30fps的2K视频录制、FHD @ 60fps和HD@120fps的视频播放能力。规格截图如下:
值得一提的是,Helio G100芯片还引入了电梯模式(Elevator Mode)这一功能。当用户在没有网络覆盖的场景下出来时,该功能能迅速恢复蜂窝网络连接,确保用户能够无缝切换回正常的网络状态。此外,该芯片还支持VoLTE和ViLTE双4G SIM卡功能。
编辑点评:与G99 最高支持 1 亿像素相比,Helio G100芯片2亿像素主摄的引入无疑是一个升级。不过,这高像素主摄对手机的图像处理能力和存储空间提出了更高的要求,可能导致手机在拍照时产生更多的数据。在实际使用中,还需考虑其相机算法性能以及实用性等因素。
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