分形工艺近日公开了 North Pi 3D 打印设计文档，玩家可以使用该文档来制作属于自己的开发板机箱。这款机箱将在2024年台北国际电脑展上首次亮相，其设计延续了分形工艺 North 系列机箱的实木条前面板设计。
North Pi 机箱的尺寸为三维 105×50×96 (mm)，支持安装88×54 (mm)规格的开发板，可安装两颗4010规格的前面板风扇。此外，分形工艺已经验证了 North Pi与树莓派Raspberry Pi 5和瑞莎Radxa Rock 4C Plus两款开发板的兼容性。
这款机箱由11种共17个部件组成，建议玩家使用PLA聚乳酸+木头+亚克力的材料组合进行构建。关于North Pi 更多详情请点击链接进一步了解：
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