7月1日，小米Redmi品牌总经理王腾发布了一则关于Redmi K70至尊版手机的预热视频。该手机主打性能表现，搭载了一颗独显芯片。此外，预装的狂暴引擎和“冰封散热系统”得到了突破性改进。
据了解，Redmi K70至尊版配备IP68级防尘防水功能。王腾表示，“这应该是今年暑期档唯一支持IP68级别的旗舰手机”。
此前曝光的配置显示，Redmi K70至尊版搭载天玑9300 Plus处理器和X7独显芯片，并配备狂暴引擎。屏幕方面，采用华星光电1.5K+144Hz显示屏。电池容量达到5500mAh，并支持120W快充技术。外观设计上采用金属中框与玻璃后盖相结合的方式。
影像系统方面，配备光影猎人800万像素主摄和800万像素超广角镜头以及200万像素（搭载小米影像大脑）副摄。
其他方面，Redmi K70至尊版还具备IP68级别防尘防水功能、0.6度无振动马达以及短焦指纹识别等特性。
值得一提的是，早在5月13日，一款型号为2407FRK8EC的手机新品通过了国家3C质量认证入网，结合之前曝光的信息来看，这款手机很可能是即将发布的Redmi K70至尊版。
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