6月13日，荣耀公司推出了其首款小折叠手机——荣耀Magic V Flip。这款手机采用了先进的鲁班铰链技术和自研的盾构钢材料，厚度仅为7.15mm展开厚度和14.89mm折叠厚度。
在屏幕方面，荣耀Magic V Flip内屏表现同样出色。平均折痕深度仅为28微米，能够保证屏幕展开时平滑如新。同时，该手机还具备行业最好的内外屏接续体验以及悬停态下支持多种场景适配的功能，为用户带来更出色的视觉和交互体验。
性能方面，荣耀Magic V Flip搭载了自研的射频增强芯片C1+和平台级AI使能技术，可以实现信号自学习调优，确保通信体验更加稳定流畅。此外，在软件生态方面也进行了深度适配，并与超过40款应用进行合作，为用户提供了高效便捷的卡片生态体验。
荣耀Magic V Flip还具有智能交互功能和治愈萌宠长久陪伴的个性化外屏交互方式，大大提升了手机在功能性与趣味性上的表现。
荣耀Magic V Flip是一款功能强大、性能出色的智能手机，相信将会吸引大量消费者关注并购买。
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