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    Redmi K70至尊版配置曝光:搭载天玑9300+ 外观设计独特

      [  中关村在线 原创  ]   作者:薄荷糖的夏天

    Redmi K70至尊版配置曝光:搭载天玑9300+ 外观设计独特

    近日,知名博主公布了Redmi K70至尊版的关键参数。据悉,该款手机搭载了联发科天玑9300+移动平台,并配备了独立显卡芯片。外观方面,Redmi K70至尊版采用玻璃后盖与金属中框的组合,机身背部设计独特吸引眼球。此外,该机还拥有5500mAh的大电池,并支持百瓦闪充技术。

    相较于K70 Pro版本,Redmi K70至尊版在屏幕显示和处理器性能上有所升级。1.5K分辨率的显示屏可以带来更清晰、细腻的画质体验;天玑9300+处理器采用了4颗超大核+4颗大核的设计,在整体架构和天玑9300相同的情况下,主频提升至3.4GHz,成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。

    此次发布的天玑9300+无疑将刷新安卓阵营的性能跑分纪录。据透露,天玑9300处理器已突破220万跑分,而新款的天玑9300+有望达到甚至更高的成绩。至于具体发布时间,则需要等待官方进一步公布。

    值得一提的是,在直播中Redmi负责人王腾曾表示Redmi K70至尊版将会提前发布。这款产品在性能和配置上的升级引起了消费者们的广泛关注,相信它将会成为市场上的一款热门机型。

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    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/868/8681787.html report 1123 近日,知名博主公布了Redmi K70至尊版的关键参数。据悉,该款手机搭载了联发科天玑9300+移动平台,并配备了独立显卡芯片。外观方面,Redmi K70至尊版采用玻璃后盖与金属中框的组合,机身背部设计独特吸引眼球。此外,该机还拥有5500mAh的大电池,并支持百瓦闪充技术。相...
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