近日，AMD发布了基于全新Zen 4架构、RDNA 3架构和XDNA架构的锐龙PRO商用处理器系列产品。据最新消息显示，这些处理器包括主打笔记本电脑的锐龙PRO 8040系列和台式机市场的锐龙PRO 8000系列芯片，均由台湾积体电路制造公司（TSMC）代工生产，并预计将于今年下半年上市。
据悉，锐龙PRO 8040系列和锐龙PRO 8000系列芯片将采用台积电的第四代（4nm）制程工艺，并且TSMC将于今年下半年开始量产这两个系列的芯片。厂商方面，如惠普、联想等将在今年年底前推出搭载这两大系列芯片的AI PC产品。
这两款处理器均搭载了Ryzen AI技术，包括采用了AMD Zen 4 CPU架构、RDNA 3 架构的 GPU以及XDNA 架构的 NPU。在制程上也是采用4nm工艺，搭载了AMD PRO 技术，支持 WiFi 7 和蓝牙 5.4。性能表现、功耗及 AI 方面均有显著提升。
此外，这两款处理器都配备有NPU单元，在智能增强方面具有出色表现。同时，它们还支持WiFi 7和蓝牙5.4技术。
近期发表的相关文章《AMD发布锐龙PRO商用处理器：搭载NPU单元，支持WiFi 7和蓝牙5.4》详细介绍了这款处理器的产品特点与功能。
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