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    小米Redmi新系列正面曝光:骁龙 8s Gen 3 处理器、无塑料支架直屏设计

      [  中关村在线 原创  ]   作者:十三号胡同

    小米Redmi新系列正面曝光:骁龙 8s Gen 3 处理器、无塑料支架直屏设计

    3月27日,Redmi品牌总经理王腾在抖音账号上发布了Redmi新系列手机的正面实拍照片。这款新机采用无塑料支架直屏设计,下巴略宽于左右边框,整体屏占比与Redmi K70E手机接近。

    根据其他数码博主透露,这款新机是搭载骁龙8s Gen 3处理器的Redmi系列产品,相当于Redmi Note 12 Turbo的迭代机型。该手机配备了5000mAh电池和1.5K直屏,并通过国家3C质量认证支持90W有线快充。

    同时,小米型号为24069RA21C的手机也通过了3C认证,由西安比亚迪电子代工生产。关于该款新机的具体配置目前尚无更多消息流出。

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    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/862/8627630.html report 459 3月27日,Redmi品牌总经理王腾在抖音账号上发布了Redmi新系列手机的正面实拍照片。这款新机采用无塑料支架直屏设计,下巴略宽于左右边框,整体屏占比与Redmi K70E手机接近。根据其他数码博主透露,这款新机是搭载骁龙8s Gen 3处理器的Redmi系列产品,相当于Redmi Note 1...
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