在移动芯片领域，高通和苹果都是顶尖玩家。据透露，高通骁龙8 Gen4将全面领先于苹果A18。有消息称，骁龙8Gen 4的单核跑分预计将达到3500，而A18（代号Tahiti）很难突破3300分。此外，A18在多核跑分和GPU方面都落后于骁龙8Gen 4。
高通已经证实，在10月发布的骁龙8 Gen4移动平台将不再采用ARM公版核心，而是使用自家研发的Oryon内核。这一改变使得骁龙8 Gen4在CPU性能方面具有更高的自主性，并且能够更好地发挥其核心性能。
另外，骁龙8 Gen4还将采用先进的3nm工艺制造。与之前使用的4nm工艺相比，其在性能和功耗方面都将具备优势。据了解，骁龙8 Gen4的超大核主频最高可达4.3GHz，远超过之前使用的3.3GHz，这为单核性能大幅提升奠定了基础。
与此同时，在今年9月份，苹果A18系列芯片也将与iPhone 16系列一同亮相。据悉，这两款芯片都由台积电采用其第二代3nm工艺节点（N3E）进行生产制造。
值得一提的是，苹果A18系列芯片中的A18仿生芯片将搭载在iPhone 16和iPhone 16 Plus上，而A18 Pro芯片则应用于iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。
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