英特尔近日宣布已成功实现基于其领先半导体封装解决方案的大规模生产。这包括了他们创新的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片组合提供了灵活性选择，并带来了更佳的功耗、性能和成本优化效果。这一突破性技术是在美国新墨西哥州fab 9投产的最新成果。
这一里程碑式的进展将推动英特尔下一阶段先进封装技术创新。随着整个半导体行业进入异构时代，在单个封装中集成多个“芯粒”，英特尔的Foveros和EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等先进技术提供了速度更快、成本更低的路径，以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并继续推进摩尔定律在2030年后的发展。
英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案，该技术能够在处理器制造过程中以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外，Foveros还使英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，从而实现成本和能效的有效优化。
今后，英特尔将继续致力于推进技术创新和扩大业务规模，以满足日益增长的半导体需求。
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