三星电子正在开发智能传感器系统，以提高半导体的良率和生产效率。这一技术有望在无人驾驶和人工智能（AI）领域得到应用。据悉，三星电子的智能传感器是超小型的，不会对现有设备空间造成太大影响，并用于测量晶圆的等离子体均匀性。该公司计划在未来几年内投资2300亿美元，以超越台积电，成为全球最大的芯片制造商。
三星是全球第二大半导体芯片制造商，但其晶圆代工市场份额远低于其竞争对手台积电。Counterpoint Research最新发布的数据显示，2023年第3季度，三星在全球半导体收入方面排名第三，主要得益于该公司内存产品线逐渐恢复促进了业绩增长。
此外，三星还在计划在日本横滨市建设一座新的先进芯片封装研究设施，以开发先进的芯片封装技术。该设施将成为开发高性能芯片所需的芯片封装技术的中心。
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