联发科即将在明年推出令人期待的旗舰芯片！根据微博上的爆料消息，明年的旗舰芯片天玑9400将升级到台积电的3nm工艺，相比苹果A17 Pro采用的台积电N3B工艺更为出色。
除了引入3nm工艺，联发科天玑9400还被猜测采用了自主研发的架构方案，而非Arm Cortex X5。有业内人士指出，台积电N3B工艺的良率和金属堆叠性能较差，因此无法成为台积电的主要工艺节点选择。
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